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前沿 | MEMS和传感器的新兴市场前景
时间:2017-09-07 17:22:25
各种基于半导体技术的传感器和执行器是未来智能系统的关键要素。这些传感器和执行器包括MEMS、图像传感器、磁传感器、化学传感器、生物传感器、光学传感器、射频(RF)器件等。预计,MEMS和传感器市场规模将从2016年的380亿美元增长至2021年的660亿美元,复合年增长率(CAGR)为12%。从出货量来看,传感器和执行器(包括声表面波/体波滤波器、振荡器、喷墨头、微镜、微流控器件等)将从2016年的650亿颗增长至2021年的1380亿颗。

2015~2021年MEMS和传感器市场规模

在上述蓬勃发展的市场中,MEMS技术仍然处于产业支柱地位:MEMS占据2016年全球传感器和执行器市场的30%份额,并将以14%的复合年增长率成长。多种MEMS器件,如射频MEMS、振荡器、硅基微流控和环境监测MEMS,将有比较乐观的增长。

压电MEMS也正在蓄势待发。事实上,压电薄膜在制造和应用方面都具有新的优点,如应用于更小、更低功耗的喷墨头,以提升分辨率和提供更好的墨滴尺寸控制。锆钛酸铅(PZT)压电薄膜目前是压电喷墨头工艺的首选材料。像意法半导体(ST)和罗姆(ROHM)等领先的代工厂也提供新的代工服务,如PZT指纹传感器。高通(Qualcomm)也已经将PZT薄膜作为生产压电MEMS指纹传感器的选择之一。

基于压电技术的创新MEMS器件正在发展之中。例如智动全球(GlobalMEMS)推出锆钛酸铅(PZT)压电MEMS麦克风、Vesper推出氮化铝(AlN)压电MEMS麦克风,这些创新的麦克风能够经受水、尘和颗粒物污染,为智能手机、可穿戴、物联网设备提供极高的性能和丰富的声学体验。类似地,USound推出了锆钛酸铅(PZT)压电MEMS扬声器,具有低功耗、大批量生产、低成本等优势,并且很可能颠覆传统的扬声器产业。

但是,MEMS不是唯一的传感技术。越来越多的需求来自于光学传感器,如3D成像和传感领域的飞行时间(ToF)传感器和激光雷达等。过去几十年,3D成像和传感仅在高端市场中应用,如医疗、工业和国防等。不过,3D成像和传感器件的出货量将在2017年起飞,逐步进入智能手机中。展望未来,这些光学传感器也将在计算机、可穿戴设备和汽车中获得广泛应用。

*信息来源:http://www.sohu.com/a/167959833_764291
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