压电薄膜的制备方法主要有传统的真空镀膜方法,包括真空蒸发镀膜、溅射镀膜、化学气相沉积镀膜是制备厚度在0~18μm,新型溶胶凝胶法、水热法、电泳沉积法是制备10~100μm的压电厚膜材料。
压电厚膜通常是指厚度为10~100μm的压电膜,与薄膜相比,它的压电、铁电性能较少受界面、表面等的影响;由于它的厚度比较大,所以这种材料也能产生大的驱动力,且具有更宽的工作频率;与块体材料相比,其工作电压低、使用频率高、与半导体工艺兼容。